第203章 参观存储芯片制造过程
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没过多久,范宏毅便带着两人来到了存储芯片生产车间的大门前。
到了门口,林鹏迫不及待地将目光投向那扇紧闭的窗户,透过玻璃,可以清晰地看见里面生产线上那些正忙碌不停的技术人员。
这时,范宏毅从旁边取来了三套崭新的工作服,分别递给了林鹏和崔轻舟。
两人心领神会,非常熟练地接过衣服,并迅速穿戴起来。
这工作服不仅具有良好的防尘功能无尘服),而且还能有效地防止静电产生。
芯片制造对生产环境要求很高,不能有丝毫的瑕疵,无尘、防静电只是基本操作。
一切准备就绪后,三人没有丝毫耽搁,径直走进了生产车间。
一进门,那种机器运转的声音瞬间扑面而来,但他们并没有因此受到干扰,而是目标明确地朝着生产线的头部快步走去。
范宏毅一边走一边介绍道:“存储芯片的制造工艺相对来说,比处理器要简单很多。”
“其中,初期的原材料加工步骤和处理器硅片制造是一样的。”
“那就是将稀土加热分离出一氧化碳和硅,然后不断重复提纯获得超高纯度电子级硅,再熔化成液体凝固成单晶固体形式的特定状态。”
“第二步将硅切割成一定厚度薄片,通过研磨、化学刻蚀去除硅片表面瑕疵,然后再进行抛光、清洗获得光洁的成品硅片。”
“第三步是:去除硅片表面杂质和污染物,再将硅片置于800至1200摄氏度高温环境下,通过氧气或蒸气在其表面流动形成二氧化硅层,以保护硅片不受化学杂质影响、避免漏电流等。”
“氧化层厚度受硅片结构、设备压力温度等因素影响,根据氧化剂不同分为干法氧化和湿法氧化。”
“这些就是初期的原材料加工,其步骤多达数百次。”
范宏毅顿了顿继续说道:“硅片制造出来以后才到我们这里。”
“我们拿到硅片后,第一步就是在上面涂覆光刻胶。在氧化层上涂覆光刻胶,使其成为可印刷电路图案的“相纸”,光刻胶越薄越均匀,可印刷图形越精细。”
说到这里,范宏毅指着一旁的光刻机道:“第二步就是光刻:通过光刻机控制光线照射,使光线穿过包含电路图案的掩膜,将电路印制到涂有光刻胶的硅片上,印刷图案越精细,芯片容纳元件越多。”
“第三步就是显影:在硅片上喷涂显影剂,去除图形未覆盖区域的光刻胶,让电路图案显
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