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一遍芯片的封装测试流程。为了方便芯片的焊接测试，乔瑞达选择了TQFP封装，也就是中间一个黑色方块，四周引出密密麻麻几十个引脚的那种封装。
经过两个多小时的等待过后，王院士将一个装着数十枚芯片的塑料盒子，放在了乔瑞达的面前，说道：“30片硅晶圆，一共切出了3300枚芯片，经过我们的详细测试，合格品只有87枚，良品率还不到3%。呐，合格品都在这里了，当然这些只是生产上的合格品，完美实现了芯片设计图上的结构，具体能不能达到设计要求，还需要你拿回去，装机测试才能知道。”
“好的，谢谢王院士，我这就拿回去测试一下。”
乔瑞达在收货协议书上签下自己的名字，而后拿起装芯片的盒子，向周万达和王院士辞别，而后驱车离开了大兴校区。
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